SMT貼片加工的拆焊技巧如下:對于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

SMT貼片加工作為一門高精密的技術,對于工藝要求也十分的嚴格,現(xiàn)代很多電子產品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài),除了日漸微小精致的貼片元件產品,元器件對加工環(huán)境的要求也日益苛刻,錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,貼片加工樣板,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,貼片加工制作,容易導致貼片機貼歪,貼片加工制造商,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產效率,增加生產成本。

SMT雙面混合組裝方式:這類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,鞍山貼片加工,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
